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離子去膠機 型號：PR-3
通過等離子體(ti) 方法，對陶瓷片、矽片等襯底材料圖形上的光刻膠進行幹法去除。設備為(wei) 單室真空係統，主要由真空係統、氣路係統、電氣係統、射頻電源係統、控製係統、冷卻係統、報警係統等部分組成。
射頻電源采用RF500W電源控製。
氣路係統采用兩(liang) 台浮子流量計控製氣體(ti) 進氣。
腔室結構：臥式、純石英
真空室規格：F210´300mm
限真空：1Pa（環境濕度≤55%）
真空係統:機械泵
大裝片直徑: F4英寸
大裝片容量：4英寸 25片/爐
去膠速率: ～500A/min
去膠不均勻性：≤±5％ (φ4吋範圍內(nei) )
操作方式:手動方式
用戶可選配全自動控製方式
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